PCB快速贴片打样-多层线路板制造专家 - 昆山樱桃APP污电子科技有限公司

项目ltem	参数 Parameter	说明 Remark
最小线宽 / 最小线距（mil）	3/3	成品铜厚：0.5OZ
最小环宽（mil）	过孔（Via Hole）3mil 过孔（Via Hole）3mil
最小孔径	板厚Board Thickness ＜ 2.0mm0.2mm 板厚Board Thickness ＜ 1.2mm0.1mm 板厚Board Thickness ≤ 2.0mm厚径比	指成品孔径指成品孔径指成品孔径
最大板厚	单、双层板8.0mm 多层板8.0mm
最小板厚	单、双层板四层板0.2mm 六层板0.4mm 八层板0.6mm 十层板1.0mm
最大尺寸	单、双层板6001100mm 多层板6001100mm
最大层数	46层
阻焊	绿油窗（mil） 2/4 绿油桥（mil） 4 颜色：白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
字符	最小线宽（mil） 5/8 颜色：白色、黄色、黑色等
表面镀层	喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银、抗氧化、喷纯锡等
板材类型	FR4、高频板材、聚四氟乙烯、铝基、铜基、厚铜箔、无卤素材料、Arlin、Rogers、 cem-1、cem-3 混合介质压合、挠性板、软硬结合板

07.阻焊、文字

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